WM真人电子设备范例6篇

2023-06-23 21:34:06

　　随着电子工艺的发展，电子工艺设备利用的已经不仅仅是电气和机械技术的结合，而是更多的综合应用到声、电、光、热、等离子物理、计算机等多项技术。并且随着电子工艺设备的应用越来越广泛，因而对其运行的稳定可靠性的要求也越来越高。而可靠的热设计又是保证电子设备可靠性的重要措施。

　　电子工艺的热设计主要是指利用热传递技术，降低电子设备发热部件、元器件的温度，使设备的内容温度处在正常运行允许的范围内，使电子设备的抗温度应力能力得以提高。热设计的主要目的就是为了控制电子工艺设备内部所有元器件的温度。电子工艺内部元器件的最高安全的计算分析应该是基于元器件的应力，并且保证设备内部元器件的失效率和所要求的设备可靠性的一致。通过热设计，保证设备的安全使用、性能稳定，避免元器件失效从而提高整个设备的无故障工作时间。减缓部件的老化、氧化、磨损等，延长整个设备的使用寿命。

　　通常电子设备的热设计可以分为系统级热设计、封装级热设计、元器件级热设计三个层次。系统及热设计主要是指对电子设备的方腔、机箱和机框等系统级别的热设计；封装级的热设计主要是指对电子模块、PCB级主板和散热器等级别的热设计；而一些组件级别的热设计通常就被称为是元器件热设计。

　　系统级的热设计主要是以电子设备所处的环境作为研究对象，如温度、湿度、沙尘、盐分、海拔、震动、冲击等对其的影响。并且环境温度也是电路板热设计的一个重要边界条件。

　　系统级别的热设计则主要采用一系列的措施对环境温度进行控制，确保电子设备在在一个比较适宜的温度下工作。

　　电子设备封装级的热设计在国外电子工艺比较发达的国家已经比较完善，在有些国家电子器件封装已经成为了一面专业学科。电子设备封装级的PCB电路板、电子模板热设计、设备电路设计及结构设计之间存在着紧密的联系，并且通常同步进行。其中电子设备封装级热设计最重要的内容就是对PCB电路板基材的选择，覆铜箔层压板的种类、特性是印制电路板设计和制造工艺人员所关心的项目，覆铜板除了在强度、介质系数、绝缘等方面有要求外，同时在热性能方面有其特殊的要求。覆铜板的热性能主要有两个方面：

　　1）覆铜板的耐温性。环氧剥离布覆铜箔层压板有很好的化学稳定性及电性能，其工作温度一般介于零下230℃至260℃之间。而聚酰亚胺覆铜箔层压板除了具有良好的化学稳定性和电性能外，还具有介电系数小和信号传输延迟小等方面的优势。

　　2）覆铜板的导热性能。印制电路板的材料通常会采用一些导热系数高且耐高温的材料。在同等环境下，当环氧玻璃布层压板图形导线℃时，金属芯印制电路板图形导线℃。正是由于金属芯印制电路板具有比较好的热性能，因而在电子设备中得到广泛的应用。

　　电子设备的各个部件主要是由塑料封装外壳、铝互连线、硅芯片、氧化硅绝缘膜、金属引线框架等共同组成。这些材料的热膨胀系数各不相同，随着设备的运行内部的温度会产生变化，不同材料部件的交界面会产生压缩、伸拉应力，产生热应力。电子设备的元器件级热设计就是为了防止元器件由于温度交变或是温度够高而出现故障。

　　电子设备运行的时候其输入的电能在元器件作用下下会转化为热能，散发在设备内部，升高设备内部温度。温度的升高将影响设备内部很多元器件的性能，导致元器件失灵，并影响整个设备的正常使用。热设计的最主要目的就是解决设备内部温度过高的问题，通过热设计，利用相关的措施对发热元器件进行散热冷却处理，降低设备内部温度，保证整个设备健康可靠的运行。要保证设备的可靠性，在热设计的时候需要注意以下几点：

　　1）元器件降额应用对设备内部的温度也会有一定的要求，在热设计时要注意满足这一要求。一般情况下，电子工艺设备的机内温度最好保证在45℃～65℃之间，功率较大的设备其机内温度通常也应尽量控制在50℃～70℃之间。

　　2）整机的散热冷却设计方案应该要根据设备的功率密度大小来进行。如果设备的功率密度大于43KW/m3时，可以用水冷却方案；如果功率密度大于12.2kW/m3时，可以利用强制风进行冷却；当功率密度比12.2 kW/m3小时，一般采用自然冷却。

　　3）对发热元器件采取散热措施时应该尽量满足其对热轧的要求。通常，倘若发热元器件对电阻要求在0.05℃/W～2℃/W之间时，可以利用轴流风机强制风冷散热；当对热阻的要求在2℃/W～30℃/W时，通常使用散热器进行散热；如果对电热组的要求大于30℃/W，那么不需要任何的散热措施。

　　4）机箱设计方案与设备的冷却散热方案要相适应。即在设计机箱时要充分考虑其通风散热性能，方便冷热空气的对流，方便快速散发机箱内部的热量。

　　5）部件、元器件的布置应着重注意散热、降温。在实际操作中通常将一些不发热或是产生热量较小的元器件安装于机箱底部，机箱的上部安装发热量较大且较为耐温的元器件，元器件与机箱之间的最好保持35mm～40mm的距离，方便空气对流、散热。

　　6）电子工艺中的某些元器件或是部件对温度比较敏感或是有特殊的要求，这些部件应该要尽可能的远离热源，如果不要还可以用隔离法隔开热源，使这些部件在结构上分开成为独立的两个部分。

　　电子设备预期工作的热环境主要包括：环境温度、压力和高度地极限值与变化率；阳光等周围物体的辐射热载荷；温度、种类、湿度、压力等可利用的热沉状况；对于有其他系统、设备提供冷却剂进行冷却的设备来说，还需要考虑冷却剂的温度、种类、压力和允许的降压。

　　这些限制要求主要包括：对冷却系统的安装条件、体积、重量、密封等结构限制；限制冷却设备的振动、噪音；限制供冷系统所使用的电源，主要是限制其采用交流还是直流，还有电源；对强迫空气冷却设备的空气出口温度的限制。

　　电子工艺设备的所需的输入功率往往比有效输出功率要大得多，这些多余的功率会在运行中转化成为热能被散发出去。随着电子工艺技术的不断进步，电子设备和元器件的体积越来越小，使设备的体积功率密度增加了。因此需要配置相应的冷却系统，在热源与外部环境之间提供一条低热阻通路，保证传热顺利进行。在传热中热量总是从温度较高的一端传向温度较低的一端的，并且高温端散发的热量总是等于低温端吸收的热量。热传递的过程可以分为两种：不稳定过程和稳定过程。不稳定过程即是在热传递过程中设备各点的温度会随着时间变化而变化；稳定过程是指热传递过程中设备各点的温度稳定不变。

　　φ=KAΔt即是传热的基本计算公式，在这个式中φ是热流量；K为总传热系数；A是设备传热面积；Δt表示低温端与高温端的温度差异。

　　导热、对流和辐射是热量传递的三种主要方式。这三种方式可以单独作用，也有可能后两种共同作用。

　　在电子设备中由一些传导系数较大的材料成为导体，产生的热量通过导体进行传递。导热在气体、固体或是液体中都可以进行。气体分子的不规则运动时相互间的碰撞完成了气体导热工作。而固体导热可以分为两种，导电性固定和非导电性固定导热，导电性固体主要是借助自由电子运动来进行导热的，而非导电性固体的导热则主要是通过晶格结构的振动实现的。液体导热主要是通过弹性波的作用完成。

　　在导热中，单位时间内通过固定截面的热量与该界面垂直方向上的温度变化率和截面面积成正比例关系，而热量传递的方向与温度升高的方向总是相反的，这即是傅里叶定律。其计算公式为：Φ＝-λA(dt/dx)

　　式中的Φ表示热流量；负号表示热传递方向和温度梯度的方向相反；λ表示导热系数；A是传热面积，而dt/dx则表示x方向的温度变化率。

　　对流主要发生于流体中，是由流体各部分之间相对位移过程中产生的热传递。并且对流过程中必然会伴随导热现象。对流可以分为两种：自然对流和强迫对流。

　　自然对流主要是由流体冷热各部分不同的密度引起的；强迫对流是指由由泵、风机等外力运动引起的对流。

　　在这个公式中hc表示的是对流换热系数，A表示传热面积，tw是热表面温度，tg表示的是冷却流体温度。

　　物体以电磁波的形式传递热量的过程被称为热辐射。热辐射可以在真空中传递并且还可以将辐射能转换成热能或是能够将热能转换为辐射能。

　　在这个公式中，ε表示的是物体的黑度，A是为辐射表面积，σO是斯蒂芬-波尔兹常数通常用5.67×10-8W/9（m2·K4）表示，T是物体表面热力学温度。

　　[1]张兴旺，计算机设备的热设计[J].电子工艺技术，2001（22）.

　　雷电是一种常见的自然现象，是产生于积雨云中一种常见的放电现象，雷电分为四种：有直击雷、电磁脉冲、球形雷和云闪等，每一种雷电现象都有危害性，会对建筑物和电子设备造成一定程度的危害，所以做好对雷电的预防，是确保安全生产、生活的关键。科技的不断发展，使得越来越多的电子设备走入人们的生活中，为人们提供了很大的便利，但同时也埋下了很大的隐患，夏季雷电现象多发，而雷电现象会对电子设备造成一定的影响，稍有不慎就有可能出现触电事故，所以做好对电子设备的防雷保护措施，对确保人们生活的安全有着重要的意义。

　　随着新科技的普及，家庭中使用的电子设备越来越多，电子设备在为我们提供便利的同时，也为我们埋下了隐患，近几年我们经常会在电视上听到有关住户在家庭中洗澡被雷击之类的新闻发生，这些新闻都是发生在人们日常生活中的实事，据了解，每年因遭受雷击而造成的电子设备的损失高达上亿元，伤亡人数达到数万人多，这样的数字让人触目惊心。电子设备虽然能够为我们的生活带来便利，但同时也可能成为人们安全生活的隐患，所以做好电子设备的防雷工作，不仅仅是为了家庭财产着想，更是对自身的生命安全的负责。

　　雷电现象不可避免，但我们需要采取合适的方式进行保护，防止雷击事件的发生，在日常生活中通常采用以下几种方式防止雷击：

　　2.1电子设施接地。电子设备接地是指利用金属物体接受雷电的雷击，通过引下线和接地装置，最终使得雷电流通过人为设定的泄流通路流到大地，以保护人员和建筑物以及设备的安全的方式。由于大地是个绝缘体，所以可以将因雷击产生的巨大电流导入到大地，这样可以避免因电流过大造成设备损坏，同时也能确保人们的生命安全，这种方式也是目前应用最广的一种防雷措施。根据电子设备的特性，所采用的接地方式大概有三种：屏蔽式、系统式、保护式。其中屏蔽式是指避免电磁辐射对通信设备的运行干扰，雷电分为四种，其中电磁脉冲主要影响的就是电子设备，电磁脉冲中夹杂着大量的干扰能量，会影响到电子设备的正常通信，更严重的会使得电子设备带有一定的电位，从而造成对其他设备的一些干扰，所以对于这种情况我们要做好对电磁脉冲的屏蔽，对于可能出现这种情况的电子设备要采用屏蔽的方式进行保护。保护式是指利用设备自身具备的金属特性将雷击时产生的的电流导入到大地，避免电流对人体产生危害，这是最常见的一种保护方式，也是安全性最高的一种保护措施。

　　2.2切断信号系统。电子设备内部的线路对雷电的冲击较为敏感，当雷电发生时，如果使用电子设备上网时，雷击很有可能会通过电源线进入到电子设备的内部，继而烧坏电子设备的内部零件，另外即使当雷电没有直接进入到电源线时，由于电子设备的电路较为敏感，同样有可能会出现损坏或损伤的现象，从而影响电子设备的正常使用，甚至可能会对使用者造成危险，所以一定要避免这样的情况发生，对于这种情况，最简单的做法就是切断信号系统，断绝电子设备与外界的一切信号联系，这样可以从源头上杜绝雷电的干扰，确保电子设备的安全。

　　2.3切断电子设备的电源。当雷电现象发生时，如果电子设备连接着电源，雷电产生的强大电流可能会通过电源线导入到电子设备的内部，继而烧坏电子设备的内部元件，使得电子设备不能正常的工作，对住户的财产造成损失。所以要避免这种情况的出现就必须在雷电天气来临时，切断电子设备的电源，断绝与外界的联系，确保电子设备的安全。

　　2.4保持电子设备与建筑物外墙之间的距离。现在的建筑物内部都含有大量的钢筋，当建筑物遭受到雷击之后，强大的电流会通过建筑物中含有的钢筋导入到大地中，在雷电导入的过程中，建筑物的外墙会有大量的电流通过，这些电流会形成电场和磁场，如果电子设备距离外墙太近，就会进入到电流形成的磁场中，电子设备内部的电路受到电磁的干扰，很容易受到损害，影响电子设备的寿命和正常运行。

　　2.5拔掉任何与电子设备连接的线路。雷电现象有着很多的不可确定的因素，所以为了危险的发生，在雷电来临时尽可能的拔掉所有与电子设备连接的线路，不留一丝隐患，保证雷电现象不会对电子设备造成影响。

　　雷电是一种自然现象，但其具有很大的危害性，每年因遭雷电灾害而损坏的电子设备不计其数，给人们带来了很大的经济损失，同时遭受过雷击的电子设备很有可能会携带一些电荷，如果人不经意间接触到这些带电的电子设备很有可能会引发触电现象，对人们的生命安全带来威胁，所以做好电子设备的防雷措施很有必要，要想做好电子设备的防雷措施，需要注意要将有可能引发雷击事件的各个因素都考虑到，从最初的电子设备的摆放位置，到雷电来临时可能会发生危险的元件，都要提前做好准备，尽量做到万无一失，这样才是保证生命财产安全的关键。

　　近年来，电子信息设备和计算机系统已深入各行各业，由于这类设备的工作电压和耐冲击电压水平低，极易受到雷电电磁脉冲的危害，从而使雷电灾害由电力和建筑物这两个传统领域扩展到几乎所有行业，特别是通讯、信息技术数据中心，计算机中心以及微电子生产行业等由于雷电造成的危害尤为重要。另一方面，因为雷击是机率事件，这种影响尚未引起人们的注意，很多人认为只要按照国家的建筑物防雷设计规范做好避雷针(带)、引下线和接地装置等建筑物内外的防雷工作就“万事大吉”了。但实际上，当雷击现象发生时，建筑物的外部防雷装置确实有效地抵御了雷击对建筑物的破坏，同时均匀的避雷引下线与建筑物接地的均压环也起到法拉第网笼的作用，保证建筑物内的人员不致因跨步电压升高而导致触电事故。

　　但这时当雷电击中建筑物防雷装置或击中附近其他建筑物的避雷针(带)并由引下线导人大地时，瞬间内在引下线自上而下的产生一个很强的变化磁场。处在这个电磁场作用下的导体，便会感应产生电压，其数值也可达数十千伏，处在这个磁场作用范围的电气、信号、电源及它们的传输线路都因相对地切割了这个变化的磁场磁力线而产生出感应高压，从而将用电设备击坏。如图1所示，如果导体的形状是开口环形感应电压，便会把几厘米长的空气间隙a、b击穿发生火花放电。如果导体是一个闭合回路，感应电压会造成一个电流通过，假如回路上有接触不良的接点，这些地方就会局部发热。再有，由于雷电冲击波的能量集中在工频附近几十赫兹到几百赫兹的低端，雷电冲击波能量就容易与工频回路发生耦合、谐振，于是雷电冲击波从电源线路进入电子设备的机率要比从信号线中进入的机率要高很多，据统计，约有8％的雷击损坏电子设备的事故是由电源引入的，因此应特别加强系统中设备电源的防雷措施。

　　雷击过电压损坏设备可分为两种情况，一种是受雷电直击，另一种受感应雷影响所致。据统计电子设备受雷电直击而损坏的机率很小，而绝大多数损坏为感应雷造成，雷电行波通过传输信息的电路线传至电子设备使其某些电子元件受损。

　　还有一种情况值得重视的是电子设备附近的大地或其他设备的接地体，因受直击雷引起的电位升高，会使电子设备造成反击，使之对地绝缘击穿。根据传统经验电子设备的地线与电源设备的地线分开设置是减少这种雷电侵入途径的有效措施之一。所以凡联结有输人或输出线路的电子设备应考虑以上三条侵入途径。不论那种途径侵入的雷击过电压加在电子设备上冲击引起两种过电压，一种是：使平衡电路某点出现超过允许的对地过电压，称为纵向过电压，地电位上升引起的反击也属于从地系统侵入的纵向过电压；另一种是平衡电路线间或不平衡电路线对地出现的过电压称为横向过电压。使用对称传输线的设备，横向过电压是因线路两线间存在不同的纵向过电压；或因纵向防护元件放电性能的分散性(如动作时间有快慢的差别)是造成横向过电压的原因，如果在平衡线路上的两个纵向防护元件，其中一路故障或失效这就造成了横向过电压的极限情况。对不平衡电路如对连接同轴电缆的电子设备其纵向过电压即横向过电压。雷电冲击过电压可导致绝缘击穿，也可产生过电流。进行纵向雷击试验的目的，在于检验设备在纵向过电压下元器件对地的绝缘。横向雷击试验则是检验两线间出现冲击过电压时设备耐受冲击的能力。

　　在电子设备中，易受雷击过电压损坏的元部件，大多数是靠近设备的入口端，如纵向过电压会击穿线路和设备间起匹配作用的变压器匝间、层间、或线对地绝缘等。横向过电压可随信息同时传至设备内部，损坏设备内的阻容元件及固体元件。设备中元器件受损的程度，取决于元器件绝缘水平，即耐受冲击的强度，对具有白复能力的绝缘，击穿只是暂时的，一旦过压消失，即可恢复。有些非自复性的绝缘介质，冲击时只有小电流流过，一次冲击不会立即中断设备，但经过多次冲击，随着多次冲击的累积可能会使元件逐渐受损最终导致毁坏，这就是为什么在试验时要试验冲击次数，极性和间隔的原因所在。

　　电子元件受雷击损坏的情况，概括起来不外下列三种：(1)受过电压损坏的，如电容器、变压器及电子元件的反向耐压。(2)受过电压冲击能量损坏的，如二极管PN结正向损坏，冲击危险程度在于流过元器件的过电流大小和持续时间，即能量大小WM真人。(3)易受冲击功率损坏的，对元件的危害决定于冲击电压峰值和由此而产生的过电流。

　　有关雷电冲击波的描述是用波形参数说明WM真人，它有峰值波前时间和下降半峰值时间。如图2所示。观测的数据和波形均具有统计特．硅，服从某种分布规律，从而统计出雷电流幅值，波头、波尾、陡度、能量等概率分布。多年来，国内外在对线路结构上或进人电子设备的雷电冲击波形进行了很多观测工作，获得了大量的观测资料。

　　一些国家通过现场观测发表了很多测试结果。因观测的地理环境和条件的不同。即使在同样条件下，观测得到的数据也不尽相同。早先，有些国家观测得到的几百个波形中，对主放电波形的叙述，当不区另别第一次放电或随后各次闪电时，一般认为雷电流在1—4微秒上升到幅值，然后在40一50微秒内下降到幅值的一半。这就是所谓传统的雷电流波形。正极性闪电的电流波形一般较负极性闪电的波形平坦一些，持续时间较长，上升到幅值的时间约数十微秒，下降到半值时间约为数百微秒。

　　在对雷电的研究中，需要在千千万万的实波形中找出典型波形并转化为用数学式表示曲线。比较流行的代表曲线．波头部分用两个指数曲线之差表示，其公式为：

　　用这公式表示的波形如图3a，当i=0时，电流上升速度di/dt最大；而当电流逐渐增大时，di/dt逐渐减小；到了i=Im时，di/dt变为零。

　　用这公式表示的波形如图3b，当i=0时，di/dt=0；随着电流上升，di/dt也上升；当I=Im/2时，di/dt到达最大值；然后di/dt减小；当i=Im时，di/dt降为零。

　　一般习惯于用两个指数曲线之差的形式来表示雷电流波形，并且认为这种表示方式和大多数实际测得的波形比较相似。但是经过近年的观测得到大多数的第一次主放电电流波形在其上升到幅值之前时比较缓慢，然后再转入陡的部分，其波头接近于用余弦来表示的波形。用余弦曲线表示时，因为雷电流最大陡度出现在Im/2处，以此进行雷击的电位计算时可以得到较高的结果而偏于可靠。但是，余弦曲线计算较为繁琐，因而往往简化为直线，也就是用斜角波来表示，通过最大陡度和平均陡度的转化，可以使采用斜角波的计算结果和采用余弦波的计算结果基本一致。

　　对于雷电流波形的各个量的标志方法各国也不是统一的。典型的雷电流波形是以IEC规定的如图4所示，在幅值Im以前叫波头部分，幅值Im以后叫波尾部分。早先规定由O点到幅值的时间叫波头长度，由0点到波尾半幅值的时间叫全部波长。但是在实际测量中发现，0点及幅值这两点的时间很难精确测定的。为了避免测量中出现的含混，IEC建议测量脉冲电流的实测值按下列方法定义：实效波头时间T1：脉冲电流的实效波头时间，是指脉冲电流在10％幅值及90~／6幅值两个瞬间之间的间隔时间再乘以1．25倍(两个瞬间点A和B见图4（a)。实效半幅值时间T2：脉冲电流的实效半幅值时间T2，是指实效原点O-与波形下降到半幅值的瞬间之间的间隔时间。

　　测量脉冲电压的方法与脉冲电流相似，所不同的只是选择参考点A的方法不一样。脉冲电压的实效波头时间T1是指从脉冲电压在30~／6幅值及90~／6幅值两瞬间之间的间隔时间乘以1．67倍。实效原点O。是指A点之前0.3T1的一点，如图4b。一般以分式符号表示波头时间及半值时间(又称波尾)，例如1．5／40便是指波头时间为1．5微秒，半值时间为40微秒的波形。通常将雷电流由零增长到幅值这一部分称为波头，只有几个微秒；电流值下降的部分称为波尾，长达数十微秒到几百微秒。

　　在1995年的EIC61312—1中的典型10／350us和8720us雷电流波形。10／35us波是直接雷的电流波形，其能量远大于8／20us波，用这种波型来确定接闪器的大小尺寸。8／20us波是感应雷和传导雷电的电流波形，用这种波形来检验防雷器件耐雷击能力的一种通用标准。它代表雷电电流经过分流、衰减的电流波，又是线路静电感应电压波和防雷导体通过雷电流时对其附近电气导线的电磁感应过电压波。例如防雷的引下线，建筑物LPZI区及其内部计算雷电流的波。

　　由于雷电参数值随地理环境不同，传输线的结构不同，关于国际标准所规定的波形只是推荐，容许各国根据本国实际情况加以引用或制订。由于我国尚无这方面的资料，故直接引用了IEC和ITU的推荐波形。对于架空明线的波形采用了我国邮电部门的观测资料制订。

　　建筑物防雷设计规范(GB50057-94)规定了防雷保护区的概念，便于设计者利用系统的层次分析各防雷保护区界面处的金属导体等电位联接和装设过电压保护器去分流和限压的措施，使侵入波干扰信号不断减少。这同我们过去的多道防雷的保护是一致的，在不同防雷保护区的界面上有不同层次的结合，就是要求注意各个介面处内外系统的相互关系与相互作用，即要根据流过电压保护器的电流波形，残压特性和大小，过电压保护器的伏秒特性以及雷电流通过后产生的工频续流大小等选择过电压保护器才是合理的。

　　防雷元件的冲击特性与试验方法的关系甚为密切，它是规定防雷元件技术参数标准的基础之一。但试验方法又与雷电波形有联系。因为电子设备大都在一定的频率范围内工作，不同频率范围的通路，对冲击波有着不同的响应。因此，对雷电冲击波形进行频谱分析，无论对电子设备的防雷设计和试验都是有意义的。

　　防雷元件种类繁多，概括起来可分间隙式的(如放电间隙、阀型避雷器、放电管等)和非间隙式的(如压繁电阻、齐纳二极管)，再推广一下像扼流线圈、电阻、电容……也可归人这一类，从动作时间来说有快慢的区别。

　　使用在电涌保护器(sPD)中几类元件的有关参数，虽然有厂家产品说明，但在选用时有的参数还须注意了解。例如放电管的伏秒特性：表征放电管点火电压与时间的关系。它反映了各种不同上升速度的电压波作用在放电管上其点火电压和延迟时间的关系。由伏秒特性曲线可以判断放电管的防护能力。放电管属间隙式，有空气间隙、气体放电管等。再如氧化锌压敏电阻，是一种对电压敏感的元件，是一种陶瓷非线性电阻器，有氧化锌、氧化硅。这种元件，其电压非线性系数高、容量大、残压低、漏电流小、无续流、伏安特性对称、电压范围宽、响应速度快、电压温度系数小等特点。并且有结构简单，成本低等优点，是目前广泛应用的过电压保护器件。适用于交流电压浪涌吸收和各种线圈，接点间过电压的吸收和灭弧，在电子器件过电压保护中广为应用。在选用时关注的是通流容量；按规定的电流波形，在一定的试验条件下施加的冲击电流值，压敏电阻所能承受冲击电流的能力。我国对压敏电阻的考核一般以8／20us波形，在室温条件下，间隔5分钟单方向冲击两次后，5分钟内测试压敏电阻的起始动作电压Vlma值的变化率在百分之十以内时，冲击电流的最大幅值定为通流容量。压敏电阻的残压(LJres)：压敏电阻通过电流时，在其两端的电压降谓之残压。通常均以规定的波形，通过不同的电流幅值进行残压测试。目前采用8／20us电流波形，以100A、1000A、3000A、5000A及该元件的满通容量进行残压

　　试验。另外还有半导体浪涌抑制器件：如瞬间二极管，它是一种过箝压器件，简单TKS，利用大面积硅园锥P-N结的雪崩效应实现过箝位，TRS响应速度快、漏电流小，是极佳的过电压吸收器件。齐纳二极管较为常用，其无极性，正反向具有相同的保护特性，但器件的工作电压至少要为联端的工作电压三倍。其适用于交直流回路，常应用于自动化控制装置的输出回路，即继电器线圈或电磁间线圈两端并联应用。

　　以上各类间隙式，非间隙式和抑制式器件都是通过浪涌电压产生非线性元件瞬时短路的方式实现防雷保护。

　　由于电子信息设备是集电脑技术与集成微电子技术的产品，它的信号电压只有5~10伏，这种产品的电磁兼容能力较差，很容易感受脉冲过电压的袭击，它受雷击的概率又比较高，受雷电损坏的可能性就大。但是，电子信息系统是由信号采集、传输、存储、检索等多环节组成。鉴于系统环节多、接口多、线路长等原因，给雷电的耦合提供了条件。系统的电源进线接口，信号输入输出接口，接口的线路较长等是感应脉冲过电压容易侵人的原因，也是过电压波侵入的主要通道。

　　基于以上原因。电子系统及电子设备的防雷保护重点是感应雷。防雷的方法和措施，是按照现行的防雷规范规定的各个防雷分区的交界处安装SPD设备。将整个系统的雷电防护看成是一个系统工程，综合考虑，全方位保护，力求将雷击灾害降低到最低。为此，规范里阐述了三级网络防雷概念。在线路上三级网络防护是逐步减少瞬态浪涌电流幅值的。最后一级将浪涌过电压限制在设备能安全承受的范围内。一般元件可承受两倍其额定电压以上之瞬间电压，约700V左右的峰值过电压。700V的耐压值在欧洲防雷方面被广泛引用。当然，浪涌电压被限制得越低，则设备越安全。因此，我们在工程设计时分别将第一级SPD尽量靠近建筑物的电源进线处，第二、三级SPD尽量靠近被保护设备。第一级过电压限制在1．5-1．8kV，第二级将残压限制在0．9~1．2kV，第三级将残压限制在0．4~0．TkV。通过这三级限压和对浪涌电流的泄放，最后加载到设备上的过电压通常都不会对设备和系统产生影响。现在防雷防电磁脉冲的保护器件还比较贵，技术性能都有差别，有些防雷产品通过保险只是为了促销，设计者不能盲目地认为是可靠的产品，而应按防雷规范的要求进行设计。

　　就电子设备的质量和可靠性而言，我们的设备在电磁兼容等方面取得了较全面、深入的进步；然而在安全试验和设计方面差距仍较大。只有先深刻理解了关于安全试验的标准与要求，才可能有针对性地做出设计和改进。

　　1）产品安全测试前，应首先确认设备的移动性、设备对电击的保护类型、与电源连接的方式、以及污染的等级等；

　　2）列出所有经过认证或未经认证的安规元器件的清单，确定是否应作为设备的一个组成部分，承受规范规定的有关试验；

　　3）除另有说明外均为型式试验，应在一个样品上进行，该样品应承受全部有关试验；

　　4）如果设备的设计和结构已清楚地表明某一试验对设备不适用，则该试验就不应进行；

　　5）当元器件未由公认的试验机构认证，该元器件应作为设备的一个组成部分，承受本规范规定的有关试验；当元器件已由公认的试验机构认证，符合与有关的国家标准或IEC元器件标准相协调的某一标准时，不承受有关的国家标准或IEC元器件标准中规定的那部分试验；

　　6）跨接在危险电路和安全电路间的封闭和密封的零部件、及灌封零部件，应承受相应的温度循环试验和潮湿处理试验，然后再进行抗电强度试验，检验其是否能提供足够的绝缘；

　　7）MOS器件和IGBT器件的封装材料属于已认证的材料，不进行耐热、防火及抗电强度的试验。

　　对跨接在危险电路和安全电路间封闭的、密封的、和灌封的零部件，应承受相应的温度循环试验和潮温处理试验，然后再进行抗电强度试验，检验其是否能提供足够的绝缘（吸湿材料的判定，必要时可通过潮湿试验处理后进行抗电强度试验来确定）。

　　检验设备中元器件使用的绝缘材料是否具有足够的抗电强度。在进行抗电强度试验前须进行模拟发热试验，使这些元器件和部件处于充分发热状态。

　　试验期间，绝缘不应击穿。当由于加上试验电压而引起的电流，以失控的方式迅速增大时（即绝缘无法限制电流），则认为已发生绝缘击穿。电晕放电或单次瞬间闪络不应算是绝缘击穿。

　　2）对落地设备，在距离地面不超过2m的最不利的高度上，沿任意方向施加大小等于设备重20％的力（但不大于250N），该落地设备不应翻倒；

　　3）对高度≥1m，质量≥25kg的设备，在距离地面不超过2m的最不利高度上，沿任意方向对设备施加大小等于设备重量20％的力（但不大于250N），该落?设备不应翻倒；

　　4）对落地设备，当将800N恒定向下的力，在最大力矩点处施加到任何水平工作表面上，或施加到距离地面高度不超过1m，具有明显支点的表面上，该落地设备不应翻倒。

　　如果各装置设计成固定一起、且不作单独使用的情况，则不须考虑单个装置的稳定性。

　　具体方法是，用试验探头对操作人员接触区内的整台设备、或内部的零部件施加30±3N的恒定力，持续5s。

　　试验应使用能在直径为30mm圆形平面上，进行接触的适用试验工具，对固定在设备上的防护外壳施加250±10N的恒定力，持续5s。

　　1）垂直冲击力试验样品以其正常的位置支撑好，用一个光滑的实心钢球，使其自由落到样品上进行试验；

　　2）水平冲击力试验将该钢球用线绳悬吊起来，并使其象钟摆一样，从垂直距离为1.3m处摆落下来进行试验；如果摆落试验不方便，则可以将样品相对于其正常位置转90°安装，进行垂直冲击试验，模拟对垂直或倾斜表面的水平冲击试验，以此来代替摆落试验；

　　将完整试验样品从1m高度处，以其最不利结果的位置自由跌落到硬木表面上，样品应可承受3次跌落冲击。

　　由整台设备构成的一个样品（或由外壳、连同任何支撑框架一起构成一个样品），放入气流循环的烘箱内承受高温试验，烘箱温度要比温升试验时在外壳上测得的最高温度高10K（但不低于70℃），试验时间为7h，试验后使样品冷却到室温。

　　如果把手、旋钮、夹具、操纵杆松动会引起危险时，则应以可靠的方式固定，以便使在正常使用时不会松动。不应使用封口胶和类似的化合物来防止转动；如果把手、旋钮等是用来指示开关或类似无转换位置的、而且它们置于错误位置时易引起危险时，则设计应保证不能被置于错误的位置上。

　　对把手、旋钮、夹具或操纵杆等元件，在轴向施加作用力1min，试验抗拉脱能力；试验中，把手、旋钮、夹具、操纵杆应不会松动、或不能被置于错误的位置上。

　　应注意，在进行耐热和防火试验时可能会冒出有毒的烟雾；所以在适当的情况下，试验可以在通风柜中进行，或者在通风良好的房间内进行，但是不能出现可能会使试验结果无效的气流。

　　1）应用3个样品进行试验，每一个样品由一个完整的防火防护外壳组成（或由防火防护外壳上代表壁厚最薄部分、而且要含有通风孔在内的切样组成）。

　　2）样品应按其实际使用的情况进行安装。在试验火焰施加点以下300mm处铺上一层未经处理的脱脂棉。试验火焰应加在样品的内表面，位于被判定为靠近引燃源，而有可能被引燃的部位。

　　用一对试验电极以及可变电感性阻抗负载，与交流220～240V，0～60Hz的电源串联进行该试验。引燃受试样品的飞弧平均数量对于V?0级材料不应少于15，对于其他材料不应少于30。

　　检验样品的可燃性。试验开始时，电路被通电以使电流通过热丝产生0.26（1±4％）W/mm的线性功率密度，试验将继续到试验样品引燃120s止。当引燃发生或已经通过了120s时，中断试验并记录试验时间。

　　对于绕线部分已经熔融但仍未引燃的样品，则当样品不再和所有热丝紧密接触时，试验应中断。

　　将一个有完整防火防护外壳底部的样品，牢固地支撑在水平位置上。在该样品的下面约50mm处放一浅平底盘，WM真人盘上铺上一层大约为40g/m2的漂白纱布。

　　取一个带有浇注嘴和长勺把的金属小勺，在试样上的开孔上方约100mm处，以大约1mL/s的流量，将勺中的灼热油全部平稳地倒入该图形开孔的中央。

　　先检验样品的可燃性级别，然后选取该材料或组件的10个样品，放至试验火焰上，任一样品上火焰燃烧的持续时间，对V?0级不应超过10s，对V?1级或V?2级不应超过30s。

　　先检验样品的可燃性级别，然后将一个样品平放在钢丝网上，样品的一端与钢丝网的上弯端相接触（对组合材料的样品，应将其泡沫塑料的一面朝上放置）。将样品放至试验火焰上，灯焰应移到样品的下方停留60s，然后将灯焰移开。

　　先检验样品的可燃性级别，然后先用夹子将样品夹住，并使样品的纵轴线成水平方向，横轴线°。将一块平整的钢丝网水平支撑在距样品最低缘以下，并使样品悬空端正好直接位于钢丝网边缘的正上方。

　　再将灯焰移到样品悬空端的规定位置停留30s，或者烧到25mm标记线为止，然后移去灯焰记录时间。燃烧或灼热燃烧从样品较低缘的25mm标记线mm标记线为止，然后计算燃烧速度。

　　先检验样品的可燃性级别，然后用安装在环形架上的夹子，将每一根条样从其上端夹住，而且应使试验条样的纵轴线成垂直方向。本生灯支撑在安装件的斜面上，使该本生灯的灯管相对于垂直方向处于20°的位置。试验条样的窄边应面对本生灯，在火焰施加点的下方300mm处铺上一层未经处理的脱脂棉。

　　火焰应与垂直方向成20°角施加到条样底部两个棱角中的一个棱角上，使蓝色锥焰的顶端能接触到试验条样。火焰应施加5s，然后移开火焰停烧5s。该操作应重复进行，直到每一根条样全都烧了5次为止。

　　可通过本试验检验设备的防触及性(电击及能量危险)对外形结构的防触及性，在目测无法判定的情况下，可利用试验指和试验针进行试验判定。

　　试验时，首先将可拆卸零部件(包括熔断器座)卸掉，并使操作人员可触及的门、盖等打开，然后将试验指外壳上的开孔时，不应触及规定的危险零部件。

　　试验时，当试验针插到外部电气防护外壳的开孔中时，试验针不应触及带危险电压的零部件。试验时，可拆卸的零部件，包括熔断器座和灯应保持就位，操作人员可接触的门和盖罩是关闭的。

　　测量时可利用专用测量仪表，或用测量接地点的电压和电流的方法经计算得到电阻值。

　　应测量保护接地端子或接地接触件与接地零部件之间的电压降，然后根据试验电流和该电压降计算电阻值。电源软线中保护接地导线的电阻值不应计入该电阻测量值内。

　　接地端子或接地接触件，与需要接地的零部件之间的连接电阻不应超过0.1Ω。保护接地导线不应串接开关或熔断器。

　　沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间、或导电零部件与设备界面之间的最短距离。

　　试验期间，软线不应受到损伤，可通过外观检查以及在电源软线导体和可触及的导电零部件之间的抗电强度试验来检验，试验电压为3000V。

　　从具有适当标称截面积的软导线mm长的绝缘层，使该多股导线中的一根线悬空，然后将其余线束完全嵌入并夹紧在接线端子内。

　　在不向后撕裂绝缘层的条件下，这根悬空的线应沿每一个可能的方向弯曲，但不要围绕隔离保护物锐弯。

　　设备应在正常负载的条件下，以及在额定电压或额定电压范围中的最低电压的条件下，待输入电流达到稳定时进行测量。

　　预定直接由电网供电的设备，其电路的最小电源容差应按额定电压的10％来进行设计。

　　规定的最大温升限值是基于设备工作时室内温度为25℃的假设作出的。试验期间，室内环境温度不要求保持在某一规定值上，但须记录。

　　试验应在样品正常负载条件下进行，首先记录试验开始时的室内环境温度，然后打开电源，使样品工作在正常负载的状态，保持状态观察温度变化，当温度达到稳定时，记录此时零部件的温度以及环境温度。

　　对无保护接地的II类设备，应对操作人员接触区内的导电零部件，以及对贴在可触及的非导电零部件上、面积不超过10cm×20cm的金属箔进行试验。金属箔在被试表面上应占有最大可能的面积，但不超过规定的尺寸。如果金属箔的面积小于被试表面，则应移动金属箔，以便能对被试表面的所有部分进行试验，应注意避免该金属箔影响设备的散热。

　　检验当部分元器件工作异常时，或者误操作后，对操作人员和维护人员的危害程度。

　　试验时应使设备在额定电压或额定电压范围的上限电压下工作，并在设备上或模拟电路上，一次施加一个下列规定的条件进行试验。

　　2）如果某个机电元件通常是间断通电的，则应在驱动电路上模拟故障，使该机电元件连续通电。对出现故障时不易作人员察觉到的设备或机电元件，连续通电时间持续到建立起稳定状态或引起其他后果为止，对其他设备或机电元件，持续5min或引起其他后果为止。

　　固件就是固化在设备中、存储在保持型内存中的软件，保持型内存通常是指闪存或可编程可擦写的只读存储器（ROM）。与装入到个人电脑内存中的应用程序不一样，系统电源切断后，固件并不会被擦除。有些固件可能只存储启动系统所需的基本软件，就像电脑的BIOS；有些则可能存储整个操作系统和应用程序套件，就像智能手机。

　　用户常常不明白为什么要更新固件。实际的答案是――“要看硬件设备的具体情况”。比如说，许多电脑厂商和主板厂商建议用户不要升级系统的BIOS，除非出现内存兼容问题；或者是用户正在安装的新处理器不被系统兼容。

　　另一方面，蓝光播放机需要经常更新，因为如果使用旧固件，内容光盘上的新功能可能会使得光盘无法播放。所以，在你急着更新设备的固件之前，先看看厂商的建议，否则可能会使设备变成一堆没用的硅片和塑料，无法正常工作。

　　当然，如果你试图运行第三方固件（就像“破解版”那样），结果将会很难说，为了安全起见，我们不探讨厂商保修之外的更新。

　　以下，我们就将为你介绍如何更新台式电脑和笔记本电脑，以及其他计算设备、手持设备（包括智能手机）、其他消费电子产品的固件。

　　如果你做好了更新固件的准备，以下我们将为你介绍一些更新固件的一般法则，这适用于所有设备，虽然简单但是非常关键。

　　确认你有可靠的电源。对于标准电脑及接入到墙壁插座的其他电子产品来说，电源不是个大问题。要是你不太放心，可以在开始更新之前将UPS（不间断电源）连接到设备。

　　确保硬件插有电源。更新笔记本电脑的BIOS或手机的固件时，千万不要依靠电池电源。

　　备份当前固件。并非所有设备都允许你备份固件，但如果可以的话，应该备份。这样要是新固件出了什么岔子，你还能恢复到旧版本。

　　记录设置的变化。有些固件更新会将设备的设置重新设为默认值，所以要详细记下在更新前所作的任何调整，那样，你可以正确恢复设置。如果设备允许，将设置保存到文件中（这在路由器中很常见）。

　　更新路由器前提醒其他用户。如果你在更新网络设备，一定要事先告知所有用户：网络可能暂时会断掉。

　　我们把电脑固件分为两类：传统的BIOS（基本输入输出系统）和较新的BIOS，名为EFI（可扩展固件接口）。BIOS仍局限于16位技术，而EFI的功能要比旧的BIOS实用程序强得多。

　　在使用Windows 的电脑中，大多数系统仍使用BIOS，而服务器通常使用EFI，苹果MacBook、MacBook Pro、iMac和Mac Pro等电脑也使用EFI。采用英特尔芯片的早期Mac使用基于SMC（系统管理控制器）的固件架构，但在最新的Mac中，EFI取代了这种架构。

　　目前的电脑通常允许通过BIOS设置画面来更新固件，具体做法是：把BIOS更新文件复制到U盘，然后把U盘插到想要更新的系统上，启动系统时，按住启动BIOS更新程序键；另一个办法是按住键盘上的某个按键（通常是删除键Delete，但某些情况下是另一个按键，如F2或F10），即可进入BIOS设置程序。

　　这时候，你需要找到含有固件更新的设备，你通常需要选择文件名，然后按回车键Enter，启动更新过程。

　　我们发现，从可执行文件更新BIOS更容易。英特尔制造的所有主板都可以通过基于Windows的应用程序来更新，其他一些主板厂商也提供这项功能。这种情况下，你下载BIOS更新程序后，可以从桌面来启动。

　　有几家主板厂商提供了通过互联网更新BIOS的应用程序。要是你害怕更新到一半时网络连接不稳定，可以在更新过程开始之前，将整个更新从网站下载好。

　　主板很旧的笔记本电脑和台式机可能需要从含有BIOS更新的启动软盘开始启动，启动后会自动更新。或者可能需要在命令提示符处键入一个命令，想了解详细情况，在从软盘启动之前，请打印一份更新的自述文件。

　　如果你要更新Mac，只需要下载适合你系统的固件更新，然后从Finder启动。更新需要几分钟，所以必须确保在这段时间内电源不会断。

　　一些电脑外设也内置了可更新的固件，包括硬盘、网络附加存储和高端显示器。安装更新的说明可能不大一样，所以要认真阅读厂商的文档。

　　松下DMP-BD85固件更新深藏在“others”（其他）主菜单选项下面的子菜单里

　　无线路由器也许是更新起来最容易的外设，大多数路由器将更新功能内置在管理界面中。路由器界面告诉你更新安装后可以修复什么错误，如果你认为不需要更新，它还会提供退出的选项。除了路由器，多数网络附加存储设备也使用了类似的固件更新界面。

　　显示器很少需要更新，实际上，大多数显示器不允许更新固件，不过一些高端显示器可以从Windows应用程序里更新固件。

　　现在，更多的固件更新针对硬盘（尤其是固态硬盘），而安装这些固件更新令人头疼。在对关键存储设备作任何改变之前，不要忘了备份。

　　这样可以避免固态硬盘的固件更新损坏硬件，导致硬盘里的数据丢失；另外，你还应该在更新之前仔细阅读帮助文档。举例来说，更新英特尔X25固态硬盘需要下载ISO映像文件，把它刻录到光盘上，然后从光盘启动，再安装固件更新。所以在开始更新固件之前，必须熟悉光盘刻录、从光盘启动这个过程。

　　我安装过的最奇怪的固件更新就是Razer Mamba无线鼠标的更新。整个过程需要从底座拔下USB线，直接插到鼠标上――根本不是通过无线连接来更新。

　　有时候，连扩展卡也需要更新固件，例如图形卡固件和网卡固件。在这两种情况下，我不得不运行命令行提示符，但是从Windows里面也能够更新。

　　最后一条经验法则是：只要你更新电脑外设，就要在安装更新后重启外设（假设该设备不会自动重启）。

　　移动电话通常很容易更新，而且这么做通常是值得的：更新可能包括关键的安全补丁、性能改进和出色的新功能。

　　很容易更新，把接入你的Mac或电脑，确保iTunes在运行，这时如果有固件需要更新，程序会主动询问你是否想更新，点击确认即可。

　　Windows Mobile设备也非常容易安装固件更新，虽然过程有点复杂。许多Windows Mobile更新可能会把手机上的内容删得一干二净，所以在更新前一定要做好同步，备份好手机上的联系人、日历及其他数据；还有些手机通过ActiveSync来更新，另一些手机依靠专门的应用程序更新，你需要先通过USB把Windows Mobile电话连接到电脑，做好备份（同步），然后再更新。这一过程中你需要仔细阅读所有对话框的内容，认真按照指示操作。

　　手机的更新过程大不相同。虽然你可以手动下载和更新固件，但是等手机网络更新可能是更好的办法。如果你想下载并手动更新手机，需要先下载最新固件版本，然后通过USB复制到SD卡或手机的存储卡上。对有些手机来说，进行更新需要同时按下手机上的一些按键。

　　想更新固件的黑莓手机用户应该访问RIM公司的黑莓设备软件页面（/eng/services/devices/#tab_tab_update）并按照上面的指示操作，不过Mac用户得先安装黑莓桌面软件（/eng/update/）。

　　有了新的地图数据后，全球定位系统（GPS）设备通常会进行更新。大多数现成的GPS装置随带免费更新，但使用一段时间之后，每次更新都要掏钱。GPS数据往往相当庞大，设备更新起来需要一个小时或更久。

　　我最近升级了我的Garmin Nuvi手持GPS装置。查找更新的办法有两个：一是下载一个Web浏览器插件，它会确定你的设备是否需要更新（GPS装置必须通过USB接入到电脑）；二是输入设备的序列号。无论是哪种情况，之后都要下载一个非常大的文件，它既是Windows应用程序，又是地图数据。你需要通过USB连接GPS装置并运行该应用程序，让它来更新固件。

　　任天堂DS和索尼PSP等游戏设备可在需要时通过各自网络来自动更新，只要能接入Wi-Fi。虽然你可以无线更新这些设备，但最好把它们接到墙壁电源后更新；如果你一定要选择无线更新方式，要确保给电池充上足够的电量。

　　数码相机偶尔需要更新固件，无论是简单的傻瓜相机还是专业级的数码单反相机。在大多数情况下，要更新相机的固件，得下载更新再复制到闪存卡上，然后将闪存卡插入相机（也可以将更新直接复制到相机的存储卡上，前提是将相机连接到电脑上）。然后，要么从相机的内置菜单选择菜单项，要么按一些组合按键来装入更新。需要注意的是，你通常得把固件文件复制到存储卡的顶层（root）文件夹，而不是复制到子文件夹。

　　想更新像苹果或微软Zune这样的媒体播放器，需要把播放器接到电脑上，运行相应的程序（iTunes或Zune软件）。然后，更新几乎会自动进行，出现更新提示时，你只要按下“确认”即可。如果你想继续使用Zune商店，那么你就几乎总是需要更新Zune，的更新在许多情况下则是非强制性的。

　　爱可视等其他音乐播放器通常要通过USB连接，把下载的固件文件复制到播放器上，然后断开连接，就会自动更新。在某些情况下，你可能得运行Windows应用程序。

　　对客厅电子产品领域来说，固件更新比较新颖。毕竟，你通常不会想到“启动电视”――只是打开电视而已。

　　但随着消费电子设备变得更智能、功能更强大，对固件更新的需要就更大了。需要更新固件的两大产品是蓝光播放机和高清电视，但随着其他设备（如A/V接收器）变成联网设备，它们也有了相应的固件更新。

　　比如说，我最近更新了我那只安桥TX-NR3007 A/V接收器中的固件，结果解决了接收器原来的HDMI同步问题。这种更新有时甚至可以解决高清电视工作异常的问题：某些端口上的音频/视频中断、突然画面冻结和断电上电、图像处理错误及更多问题。

　　大多数消费电子设备可以用下列3种方法中的一种来更新的，有些也可以通过串行端口来更新。

　　将ISO文件刻录到光盘：一些比较旧的蓝光播放机没有网络功能，又缺少USB端口。唯一的更新方法就是把可下载的固件文件刻录到光盘，然后通过菜单选择或按遥控器上的组合按键来安装。连几年前出产的一些高级DVD播放机都要求使用这种更新方法。尽管坊间盛传可以使用蓝光内容光盘来自动安装固件更新（相关标准在完善之中），但这项功能似乎还没有出现在实际产品中。

　　将固件复制到U盘：在网络连接不可用或不可靠的情况下，这种更新方法最常见，我曾通过U盘更新了几台高清电视。

　　在松下DMP-BD85上安装固件更新很棘手，因为要找到安装更新的相应菜单选项非常繁琐。你可以设置松下DMP-BD85蓝光播放机，只要它连接到互联网就能自动通知新的固件更新。不过，实际的更新菜单深藏在“others”（其他）主菜单选项下面的子菜单里，而不是在“network”（网络）菜单选项下面。

　　安装安桥TX-NR3007 A/V接收器的固件则相当简单，更新固件的菜单清楚地标在设置菜单的“Hardware Setup”（硬件设置）部分。

　　不少用户拥有的游戏机是家庭影院系统的一部分。更新当前游戏机的固件很简单，例如Xbox 360需要随时连接到互联网，以便提供其大多数服务，不过你可以在没有连接的情况下玩单人游戏。游戏机检测到新的系统更新后，会弹出对话框通知你“如果不安装新的更新，将会被退出网络”。

　　这些更新可能添加了一些相当重要的功能：微软用New Xbox Experience补丁修改了整个用户界面，索尼先后为PS3增添了3D游戏支持和3D蓝光支持功能，所以留意最新固件是个好想法。

　　当今社会，电子产品涉及了计算机、通信、航空航天、铁路交通、电力、军事，以至人民生活各个方面。使得电子产品的电磁兼容性问题更加凸显，国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义是：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成干扰。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在的环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度。可见这两个方面都涉及了电磁干扰的影响，因此电磁屏蔽正是为了降低或消除电磁干扰而产生的一门技术。如何对电子产品做到有效而简单的电磁屏蔽从而降低电磁辐射，是每个电子产品设计师不懈追求的目标。