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2023-04-07 05:16:39

　　再流焊炉：再流焊炉是用于全表面组装的焊接设备。再流焊Reflow soldring，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。按一定速度将PCB上的焊膏升温,焊膏中的金属粉沫熔化成液体,在焊盘与元件引脚或端接的金属面上回流、浸润,随着温度下降在元件引脚或端接与焊盘之间形成锡点,达到连接元件与底板的目的.

　　贴片机的性能：(1)贴装速度，速度一直是转塔型贴片机的优势，但随着技术的发展，新型贴片机的不断推出，框架型贴片机和模块型贴片机有几种新机型的贴装速度已经超越了新型的转塔型贴片机。这从不同类型贴片机的性能参数表中可以看出。(2)贴装精度，随着微型元件和密间距元件的广泛应用，现在的电子产品在贴装精度方面对贴片机提出了更高的要求。几年以前，行业内可接受的精度标准还是0．1mm(chip元件)和0．05 mm(IC元件)。目前这个标准已经有缩减到0．05 mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趋势。目前的转塔型贴片机已经很难超越0．05mm的精度等级，最好的转塔型贴片机也只能刚好达到这个精度。而最先进的框架型贴装系统可以达到4σWM真人、25μm的精度。而达到此能力的机器贴装速度都不太高。（3)可贴装元件范围，转塔型贴片机受送料方式影响，只能贴装带式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法进行贴装，即使它的视觉系统可以处理这些元件。密间距的元件一般都是采用盘料包装形式，因此转塔型贴片机在这项指标上是最弱的。而且受机械结构的限制，基本少有改进的余地。

　　点胶机的发展：点胶机技术是国家重点支持和推动应用的一项高新技术,特别是政府强调要振兴制造业，这就给点胶机技术应用带来发展机遇。在国家制定中长远期发展规划时，又将点胶机列为关键支撑技术，因为它涉及国家安全、国防建设、高新技术的产业化和科技前沿的发展，这就把点胶机提升到很高的重视程度，也必将给点胶机机的制造和升级带来很大的商机。

　　自动印刷机通常的基本组成有：机架、基板夹持机构（印刷工作台）、刮刀系统、PCB定位系统、丝网或模板、模板固定机构和为保证印刷精度配置的其它组件。焊膏印刷时需位置准确、涂敷均匀、效率高。印刷机必须结构牢固，具有足够的刚性，满足精度要求和重复性要求。

　　粘接剂点胶机：点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、灌、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

　　点胶机工作原理：胶机主要包括一个压缩空气源，一个主压缩空气管路、一副压缩空气管路、一个胶枪和一个定时控制器。主压缩空气管路中依次设有调压阀、压力计和三通阀，且其一端与压缩空气源连接，另一端与软管连接。与压缩空气源连接的副压缩空气管路中依次设有调气阀和分歧管，并与大气连通，从而使得分歧管内的压力呈负压。另外活塞式胶枪借助气压的推动和定时控制器的精确控制，使得粘胶从针头中挤出，同时负压对粘胶产生回吸作用，使得胶枪不会有残滴现象。

　　贴片机的类型：按照贴装头系统与PCB板运载系统以及送料系统的运动情况，贴片机大致可分为3种类型：转塔式(turret-style)、模块型(parallel-style)和框架式(gantry-style)。而框架式贴片机又根据贴装头在框架上的布置情况可以细分为动臂式、垂直旋转式、平行旋转式。

　　模板印刷与丝网印刷对比：从使用角度看：模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊盘，因此定位方便；模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞WM真人，容易清洗。从制造角度看：丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转。

　　模板（stencil：又称网板、钢网，是焊膏印刷关键工具之一用来定量分配焊膏。模板材料种类：不锈钢、尼龙和聚酯材料等

　　模块型贴片机可以看成是由很多个小框架型贴片机并联组合在一起而形成的一台组合式贴片机。目前世界上只有Assembleon(原来是PHILIPS)公司的FCM机型和FUJI公司新推出的NXT机型用到了此种技术。模块型贴片机使用一系列小的单独的贴装单元。每个单元有自己独立的x-y一z运动系统，安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可从有限的带式送料器上吸取元件，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。每个独立单元往往只有一个吸嘴，这样每个贴装单元的贴装速度就比较慢，但是将所有的贴装单元加起来，可以达到极高的产量。

　　根据施压方式不同分配器胶液分配方法分为：时间压力法、螺杆泵分配法和活塞压力法、和喷射式点胶。（1）时间压力法，这种方法最早用于SMT，它通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点的直径，通常涂敷量随压力及时间的增大而增大，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数。（2）螺杆泵分配法，这种方法使用旋转泵加压技术驱动胶液进行涂敷，可重复精度高，可用于包含涂敷性能最恶劣的粘接剂的涂敷。它采用马达驱动使螺杆转过精确的距离或者角度，其工作方式可以产生比时间压力式方式重复性更好的胶滴。（3）活塞压力式，这种方法采用一闭环点胶机，依靠匹配的活塞及汽缸进行工作，活塞在空腔内向下运动推动胶液，由气缸的体积决定涂胶量，可获得一定的胶量和形状。该方法优点是速度快于前两在种方法，而且能输送高粘度的流体，通过控制空气压力的大小可调整出口流量，挤胶所花费的时间不会因为滴点的大小而改变，因而可以保持恒定的工作效率，更容易实现快速滴胶、精确滴胶、可重复滴胶，且可适用于滴涂不同黏度的胶液。缺点是：设备需要经常清洗，清洗流程较复杂，设备投资也较大；胶液中包含较大的微粒时点胶不适宜用这种方法。（4）流体喷射点胶是一种最近发展出的一种点胶技术。其基本原理与喷墨打印机喷墨的原理类似,通过向流体上施加一个足够大的力使得材料能够自动分离。胶液在胶体压力的作用下充满喷针与针筒之间的间隙。首先，喷针在空气压力作用下向上运动并在最高位置停留一段适当的时间，喷针在弹簧力的作用下向下运动，末端球型面与基座碰撞，流动的胶液被切断，球面下端的胶液从喷嘴处高速喷射出来，形成胶滴。接着喷针在最低位置停留一段时间，然后喷针向上运动开始下一个运动周期.

　　转塔式贴片机也称为射片机，以高速为特征，它的基本工作原理为：搭载送料器的平台在贴片机左右方向不断移动，将装有待吸取元件的送料器移动到吸取位置。PCB沿x-y方向运行，使PCB精确地定位于规定的贴片位置，而贴片机核心的转塔在多点处携带着元件，在运动过程中实施视觉检测，并进行旋转校正。

　　框架型贴片机的送料器和PCB是固定不动的，它通过移动安装于x-y运动框架中的贴装头(一般是装在x轴横梁上)，进行吸取和贴片动作。此结构的贴装精度取决于定位轴x、y和θ的精度。

　　贴片机的工作原理：贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。元件的对中有机械对中、激光对中、视觉对中3种方式。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、WM真人PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。贴片机在重要部件如贴装主轴、动／静镜头、吸嘴座、送料器上进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中；对中完成后贴装头将元件贴装到PCB上预定的位置。这一系列元件识别、对中、检测和贴装的动作都是工控机根据相应指令获取相关的数据后指令控制系统自动完成。

　　电子电路表面组装技术，亦称表面贴装或表面安装技术。它是一门将无引脚或引线表面组装器件安放在印制电路板的表面或其他基板表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。

　　SMT组装系统的强弱的功能取决于组成他的主要设备与计算机控制系统的功能强弱。根据不同组装需求组成的SMT组装系统或SMT生产线，组成形式与组成设备各异，组成设备的自动化程度和功能强弱也各不相同，为此，系统的整机功能也会有明显的差异。SMT组装系统主要有焊膏印刷机、粘接剂点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊机等组成。

　　贴片机也称为贴装机或者体贴装设备，WM真人用于各类片式SMC/SMD的贴装，是组成SMT组装系统或SMT生产线、决定系统组装效率和功能的核心和关键设备。

　　焊膏印刷机工作原理：焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊膏转印至印制电路板上。

　　1)按再流焊加热区域可分为两大类：a对PCB整体加热；b对PCB局部加热。

　　2)对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。

　　3)对PCB整体加热再流焊可分为：热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。

　　再流焊炉的组成：再流焊炉由三个部分组成：第一部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发射能力；第二部分为传送部分，采用链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调功能，PCB放置在链条导轨上，能实现SMA的双面焊接；第三部分为温控部分，采用控温表或计算机来控制炉腔中温度。通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度)，焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA(表面安装组件)的降温。

　　从温度曲线分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂 润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。

　　印刷注意事项：遵循先进先出原则，按要求回温4-8小时，填写锡膏回温标签；锡膏开封填写开封标签，未开封常温保存期限20天；锡膏首次添加约1/2瓶，后每30分钟左右添加一次，每次约1/3瓶；每30分钟或机种变更时检查印刷状况并记录；印刷不良板清洗后须用彻底清除PCB通孔及缝隙中锡膏残渣；每小时或停止印刷10分钟以上时人工擦拭钢板；过期焊膏需区分放置统一区域，并由专人申请报废；开封后使用时间24小时，开封锡膏每8小时搅拌一次。

　　点胶机-点胶机的特点：（a）管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。(b)点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。(c)材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。(d)自动回吸功能，防止滴漏。(e)针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头。(f)转子部分可以进行安装与拆卸，提高了维护性能。(g).最适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。

　　3)有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；